Tag Archive: INTEL

  1. Banghó presenta su nueva Notebooks BES E3 Executive

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    Banghó, la marca de tecnología informática, continúa ampliando su línea de notebooks BES con máximo rendimiento para profesionales, nuevas funcionalidades, mayor productividad, portabilidad y diseño ultra delgado de aluminio. Cuentan con procesadores Intel Core i5 de 8va generación, que ofrecen hasta 40% más de productividad, Intel® Turbo Boost Technology con velocidad hasta 3.4 GHZ y 6 MB de memoria caché.

    Estos equipos incluyen Windows Hello con reconocimiento facial a través de Webcam 2.0 Mpx FHD IR, que es el inicio de sesión sin contraseña. De esta manera entrega la forma más rápida y segura de desbloquear tus dispositivos. Al usar el rostro, huella digital, PIN o dispositivo complementario, te reconoce entre los demás y te da la bienvenida con un cordial saludo. Administra también el inicio de sesión y la autenticación en las aplicaciones y los sitios web compatibles con Microsoft Edge. Se pueden conseguir ingresando al sitio oficial de Banghó.

    Tienen pantalla Full HD de 13,3”; peso de 1.3Kg con batería incluida; almacenamiento 256 GB en estado sólido y cuerpo de aluminio. Son notebooks de mayor velocidad y capacidad de almacenamiento, acceso más rápido y seguro, y un diseño atractivo y portable, características de uso fundamentales para emprendedores y profesionales, diseñadas para usar en todo momento sorprendiendo por su calidad y rendimiento.

     

  2. Apple planea fabricar sus propios procesadores y dejaría a Intel para 2020

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    La tecnológica Apple planea emplear sus propios procesadores en los futuros ordenadores que saldrían al mercado a partir de 2020. Una decisión que le llevará a romper definitivamente con uno de sus principales aliados estratégicos hasta la fecha, Intel.

    Según informó Bloomberg, se reemplazaría a Intel como principal proveedor de chips, uno de los componentes esenciales para el funcionamiento de los productos electrónicos. Como ya sucede en los dispositivos iPad o iPhone, Apple pretende diseñar y fabricar internamente sus procesadores. Esto le permitirá controlar todo el proceso de creación desde cero.

    El proyecto aún se encuentra en los primeros pasos de su desarrollo, pero según los expertos permitirán a la compañía lograr que todos sus dispositivos funcionen de manera similar. Esta decisión, puede colocar en una posición delicada a Intel, que no tiene prácticamente presencia en el mundo móvil. En medio de los rumores originados, las acciones de Intel se desplomaron un 9.2%. Con su alianza con Apple, no solo aupó al éxito a la línea de ordenadores, sino que también le situó como líder de la fabricación de componentes en el sector.

    Si bien aún se desconoce si el plan se pondrá en práctica, lo que sí está claro es que esta iniciativa viene en un momento decisivo. En la actualidad, los dispositivos móviles emplean chips diseñados por Apple basados en la tecnología de ARM, con lo que pasar también a controlar los procesadores en los ordenadores Mac le otorgaría una ventaja temporal y cortar con las exigencias de la hoja de ruta establecida por Intel en la fabricación de sus chips.

    La utilización de sus propios procesadores en los Mac convertiría a Apple en el único fabricante de ordenadores en optar por esta estrategia en comparación con otros fabricantes como Dell, Lenovo, HP o Asus, que siguen dependiendo de Intel.

    Los expertos, además, destacaron que controlar el hardware y software producido en los Mac, como ya se produce en los iPhone o iPad, se traduciría en un mayor rendimiento e, incluso, extender la duración de la batería al permitirle a la compañía optimizar los recursos informáticos. Como parte de esta iniciativa, la compañía también está trabajando en un sistema llamado internamente Marzipan para lograr que los Mac funcionen como los iPhones y, por tanto, ejecutar aplicaciones procedentes de un entorno móvil directamente en el ordenador.

  3. Intel, los procesadores de 8va generación llegan a Intel vPro para empresas

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    Intel presentó los nuevos procesadores Intel Core vPro de 8ª Generación, que abarcan las familias de procesadores Intel Core e Intel Xeon. Diseñados para ayudar a que las empresas de todos los tamaños pueden actualizar sus sistemas con estos últimos procesadores para optimizar la productividad con Windows 10 y ayudar a proteger los activos de la compañía, a la vez que administran los costos.

    Actualmente existen más de 100 nuevos diseños de computadoras empresariales con procesador Intel Core de 8va Generación basadas en la plataforma Intel vPro,  que ofrecen los dispositivos estilizados que desean los trabajadores así como el control que necesita el personal de TI.

    Los equipos de finanzas y mercadotecnia pueden analizar y visualizar datos con una velocidad hasta 40% mayor en las nuevas laptops con procesador Intel Core vPro de 8va Generación, utilizando herramientas como Microsoft Power BI para mayor velocidad en el análisis de información.

    Asimismo, los científicos especializados en datos pueden encontrar patrones a una velocidad hasta 2.1 veces mayor2, para darle forma al futuro del machine learning o aprendizaje automático.

    Por otro lado, con la incorporación de la memoria Intel Optane, los usuarios avanzados pueden mejoras de hasta el 78% en rendimiento general del sistema con las nuevas computadoras de escritorio basadas en la plataforma Intel Core i5+ vPro de 8va Generación. Al ser un acelerador de sistema inteligente, la memoria Intel Optane también brinda un tiempo de respuesta hasta 2.27 más rápido y maximiza la productividad al adaptarse a los estilos de trabajo.

    La arquitectura de la nueva plataforma Intel tiene el propósito de ofrecer seguridad avanzada, y ahora incluye mejoras en la solución Intel Authenticate y una nueva mejora en el hardware llamada Intel Runtime BIOS Resilience.

    Intel Authenticate es una solución de autenticación multifactorial que verifica las identidades del hardware para mayor protección debajo de la capa del software, ahora incluye soporte para reconocimiento facial con Windows 10. Lo anterior permite una experiencia del usuario intuitiva en los principales dispositivos empresariales de Dell, HP, Lenovo y más, al tiempo que también es compatible con políticas informáticas y consolas de administración específicas.

  4. IOTSWC 2018 anuncia a los miembros de su comité de asesores

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    El IoT Solutions World Congress (IoTSWC) anunció a los miembros de su comité de asesores. Este órgano consultivo es el encargado de marcar la estrategia general del evento que organiza Fira de Barcelona y está formado por 17 miembros, entre ellos reconocidos visionarios de la industria, expertos en tecnología y ejecutivos de firmas líderes que se dedican a acelerar el conocimiento y la implementación del Internet de las cosas (IoT) en diversos entornos.

    El comité se compromete a difundir el evento por el mundo y a garantizar que la próxima edición del IoTSWC aporte conocimiento práctico sobre el despliegue del IoT en diferentes entornos industriales, contribuya al networking profesional al más alto nivel, y demuestre la necesaria colaboración entre firmas de la cadena de valor del IoT para poder transformar los negocios y la sociedad gracias a esta tecnología.

    Al colaborar estrechamente con la organización del evento, se garantiza la alta calidad de los contenidos y que el panel de conferencias y ponentes cubra múltiples industrias, tecnologías, estándares y aplicaciones.

    Presidido por el director Industrial Internet Consortium (IIC), Richard Soley, el comité está formado por el vicepresidente de Intel, Jonathan Ballon; el Senior Client Partner de Korn Ferry, Prith Banerjee; el director de IoTSWC, Roger Bou; el vicepresidente y director general de Empresas Conectadas de Honeywell, Stephen Gold; el responsable global de ventas de IoT de Vodafone, Tony Guerion; el Global Leader, Consumer & Industrial Products de Deloitte, Tim Hanley; el Chief Architect de Internet of Things de Redhat, James Kirkland; el director de Industry Solutions Product Management and IoT Strategy de SAS, Jason Mann; el Global Head IoT, VP de Wipro, Jayraj Nair; el presidente de la Industrial Value Chain Initiative, Yasuyuki Nishioka; el representante del World Economic Forum, Derek O’halloran; el consejero delegado de RTI, Stan Schneider; el Senior Vice President of Global Industry and Government Affairs de Schneider Electric, John Tuccillo; la presidenta de ODVA, Katherine Voss; el President of IoT Solution de Huawei, Jiang Wangcheng; y la vicepresidenta de IoT y Seguridad de Analog Devices, Joy Weiss.

    La cita de este año será del 16 al 18 de octubre en Barcelona, la capital del móvil, confirmará el auge de la implantación masiva del IoT en diferentes entornos industriales y negocios, y mostrará, asimismo, la convergencia de esta tecnología con la inteligencia artificial y el blockchain. El pasado año visitaron el evento más de 13.000 profesionales de 114 países.

  5. Intel busca potenciar 5G con redes-cliente-nube de forma colaborativa

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    La era 5G ya está con nosotros, abriendo paso a nuevas oportunidades para la innovación tecnológica en cómputo y conectividad. Intel prevé que el 5G beneficiará tanto a las empresas como a los consumidores.

    Los casos de uso, como los vehículos autónomos, las ciudades inteligentes y conectadas y mejores experiencias de visualización de los deportes, enriquecen nuestra manera de vivir, trabajar y jugar. La tecnología 5G hará posibles ofertas de servicio innovadoras libres de las limitaciones de infraestructura actuales y dara lugar a industrias completamente nuevas.

    Los proveedores de servicios están construyendo los cimientos del 5G y transformando la estructura de sus redes para aprovechar la flexibilidad, escalabilidad y ventajas de costo de las redes definidas por software (SDN) y la virtualización de las funciones de red (NFV). Estas tecnologías permiten el uso de redes listas para el 5G inteligentes, potentes y de fácil conexión, que pueden ser instaladas en la nube, además de en la parte central y en el extremo de las redes. Ofrecer mayor ancho de banda, menor latencia y capacidades de computación a nivel local son esenciales para los casos de uso de 5G.

    Intel y sus socios de la industria están brindando soluciones para 5G basadas en arquitectura Intel, incluyendo la plataforma Intel Xeon Scalable, y el procesador de sistema en chip (SOC) Intel Xeon D-2100. El procesador amplía las capacidades de la industria de la plataforma con rendimiento de bajo consumo de energía para cubrir las cargas de trabajo intensivas de cómputo, red y almacenamiento que exige el 5G en el borde de la red.

    Sandra L. Rivera, vicepresidente principal y gerente general del grupo de plataformas en Intel Corporation, describió las novedades en el campo del cliente es que las nuevas colaboraciones con Dell, HP, Lenovo y Microsoft permitirán que las plataformas sean compatibles con computadoras personales conectadas con 5G con el módem Intel XMM 8060, el primero de los módem comerciales multimodo 5G Intel de la serie XMM 8000.

    Por supuesto, las computadoras no son los únicos clientes que serán inteligentes y estarán conectados en la era 5G. Muchos de los primeros dispositivos en redes 5G serán los teléfonos. Para expandir el ingreso al ecosistema telefónico de China, Intel, Unigroup Spreadtrum y RDA establecieron una colaboración de muchos años para desarrollar una gama de productos 5G para plataformas móviles, combinando los módems 5G con la tecnología del procesador de aplicaciones Spreadtrum.

    En tanto, durante el Mobile World Congress 2018 (MWC18), presentaron el primer sistema 2 en 1 habilitado para 5G, con una demostración de una conexión 5G inalámbrica en directo que va a reflejar el progreso que hemos realizado para integrar estas tecnologías inalámbricas avanzadas dentro de las plataformas para PC móviles. Esperando introducir al mercado la primera ola de computadoras personales conectadas a 5G en el segundo semestre de 2019.

    En el MWC se mostró públicamente la primera interoperabilidad 5GNR. Se basa en el anuncio realizado con Deutsche Telecom y Huawei de que llevamos a cabo la primera prueba de interoperabilidad y desarrollo (IODT) basada en la especificación de la versión 15 (Release 15) NSA 5G NR. Además, continuamos ensayos de 5G NR este año, que incluyen la colaboración de proveedores de servicio y socios de todo el mundo.

  6. MWC18: Radwin anuncia colaboración con Facebook e Intel

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    (Desde Barcelona) El proveedor global de banda ancha inalámbrica, Radwin anunció en el marco del Mobile World Congress de Barcelona, su solución de Mesh mmWave a 60GHz. La solución de malla inalámbrica autoorganizada de 60 GHz aprovecha las tecnologías de Terragraph, un sistema inalámbrico de multinodo de 60 GHz introducido por Facebook que ofrece una solución de bajo costo para el acceso inalámbrico de alta velocidad, que complementa la fibra metropolitana.

    La malla contará con la certificación Terragraph para permitir un ecosistema estandarizado e interoperable basado en tecnologías de 60 GHz. La solución se desarrolló en estrecha colaboración con Intel Corporation. De esta manera Radwin complementa su cartera de PtMP / PtP sub-6GHz.

    Sharon Sher, presidente y CEO de Radwin destacó que “Estamos en sintonía con el mercado y la insaciable demanda de banda ancha de los clientes. El hecho de que la fibra sea a menudo prohibitiva en términos de costos y lenta en su despliegue hace que se necesite soluciones de acceso inalámbrico fijo similares a las de las fibras”.

    Y agregó: “Estamos muy contentos de trabajar con Facebook e Intel para desarrollar e introducir esta solución de malla certificada Terragraph de 60 GHz, enriquecida con las características y tecnologías de Radwin. Junto con nuestra cartera sub-6GHz ahora podemos cumplir con una gama más amplia de servicios de banda ancha y una variedad de escenarios de implementación, incluida la entrega de 1 Gbps para el hogar, utilizando una arquitectura flexible y escalable de alta velocidad. Las pruebas de campo están planificadas para la segunda mitad de 2018 y nuestros principales socios y clientes anticipan la oferta”.

     

  7. Qualcomm multado con € 997 millones por la Unión Europea

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    La Unión Europea multó a Qualcomm por un acuerdo con Apple para que la firma incluyera de forma exclusiva sus chips en los iPhone. El castigo asciende a € 997 millones para la firma de procesadores por haber abusado de su posición dominante en el mercado, atacando los principios de competencia en el mercado.

    El acuerdo en cuestión fue firmado en 2011 donde Apple se comprometía a pagar sustanciales cantidades de dinero a cambio de que utilizasen sólo sus chips LTE en los iPhone y en los iPad. El acuerdo fue extendido en 2013 hasta finales del 2016.

    Allí se dejaba en claro que Qualcomm dejaría de pagar a su socio si este lanzaba algún producto con chips de otra marca y, además, en caso de que esto sucediera, debería devolver todo el dinero recibido hasta el momento.

    Esto es competencia desleal. Incluso afectó a una firma consolidada en el mercado como es el caso de Intel, ya que este acuerdo atenta contra las normas de la UE de competencia, e impide a Apple asociarse con otras marcas.

    Esta no es la primera multa que asume el fabricante de chips, a finales del 2016 recibió otra de USD 853 millones por prácticas desleales impuesta por el gobierno surcoreano. Y, al mismo tiempo, Apple y Qualcomm están sumidos en una batalla legal después de que la empresa fundada por Steve Jobs demandase a su socio por retención de pagos y aumento de royalities.

    Estados Unidos demandó a la firma de procesadores por forzar a los fabricantes de dispositivos a adquirir licencias sobre su tecnología si quieren hacer conocidos sus chips.  Esto condujo a la posterior demanda de Apple, a la que Qualcomm respondió que no había pruebas para tal acusación. Apple llevó entonces el caso a la Unión Europea.

  8. Intel ofrece nuevas cámaras con sensor de profundidad

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    Intel comenzó con la distribución de dos nuevas cámaras con sensor de profundidad Intel RealSense serie D400 con nueva generación: las versiones D415 y D435, las cuales agregan capacidades 3D a cualquier desarrollo de prototipos, dispositivo o sistemas para usuario final.

    Las nuevas cámaras con sensor de profundidad vienen con un factor de forma listo para usarse, alimentado por USB, que se sincronizan con un módulo de profundidad D400 y el nuevo procesador de visión Intel RealSense D4, para procesar datos de profundidad completos en tiempo real. Compatibles con Intel RealSense SDK 2.0 las cámaras también pueden usarse tanto en interiores como en exteriores, y en cualquier entorno de luz.

    Sagi Ben Moshe, vicepresidente y gerente general del Grupo RealSense de Intel destacó que “Muchas de las máquinas y dispositivos de hoy utilizan visión artificial basada en el reconocimiento de imágenes 2D, pero con la tecnología de profundidad Intel RealSense, redefinimos las tecnologías futuras para que se ‘vea’ como lo hacen los seres humanos, de modo que los dispositivos y las máquinas puedan enriquecer realmente la vida de las personas”.

    Y agregó: “Con su forma compacta, lista para usarse, la cámara con sensor de profundidad RealSense D400, no sólo les facilita a los desarrolladores la incorporación de la detección de profundidad 3D en un diseño, sino que también está lista para integrarse en productos de alto consumo”.

  9. CES2018: Intel y sus partners mostrarán el poder de los datos

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    En el discurso de apertura del Consumer Electronics Show 2018 (CES), Brian Krzanich, CEO de Intel habló de las fallas de seguridad Spectre y Meltdown, y además destacó la capacidad de los datos para transformar el mundo que nos rodea e impulsar la siguiente ola de innovación tecnológica, desde la conducción autónoma a la inteligencia artificial (IA), la realidad virtual (RV) y otras formas de medios inmersivos.

    En conducción autónoma dio a conocer el primer vehículo autónomo de Intel de su flota de prueba de 100 automóviles y reveló que BMW, Nissan y Volkswagen están pasando de una fase de contratos para diseño de mapas basados en Mobileye a una fase de despliegue real y anunció nuevas colaboraciones con SAIC Motor y NavInfo, para llevar a China la elaboración de mapas mediante aportaciones colectivas.

    En el campo de la conducción autónoma, se anunció que 2 millones de vehículos de BMW, Nissan y Volkswagen van a usar la tecnología Mobileye Road Experience Management (REM) para generar datos recopilados con aportaciones colectivas para elaborar y actualizar rápidamente mapas en alta definición, escalables y a bajo costo a lo largo de este año.

    Para el mercado de China, se dieron a conocer dos alianzas con el fabricante de automóviles SAIC Motor y con la compañía de mapas digitales NavInfo. Asimismo, SAIC desarrollará vehículos de nivel 3, 4 y 5 en China, equipados con tecnología de Mobileye. Los niveles se asignan basándose en la capacidad de autonomía: un vehículo de nivel 4 puede conducirse por sí mismo casi exclusivamente sin precisar interacción humana, y un vehículo de nivel 5 puede conducirse por sí mismo sin interacción humana en cualquier carretera.

    Intel se ha asociado con Ferrari Norteamérica para llevar la potencia de la IA al campeonato automovilístico Ferrari Challenge North America Series, que tendrá lugar en seis circuitos de Estados Unidos este año. Las emisiones del evento contarán con el apoyo de la potencia del procesamiento de los procesadores Intel Xeon Scalable y del marco neon para aprendizaje profundo, no sólo para transcodificar, identificar objetos y eventos y para transmitir la experiencia a los espectadores a través de Internet, sino también para obtener conocimientos con los datos, una información que servirá de ayuda tanto a conductores como a los aficionados a este tipo de actividades.

    En medios inmersivos presentó los recién inaugurados Intel Studios y anunció que Paramount Pictures será el primer estudio importante de Hollywood que va a explorar esta tecnología con el fin de ver todo lo que puede ofrecer a la próxima generación de narrativas visuales.

    “Los datos van a generar cambios sociales y económicos que sólo es posible observar una o dos veces a lo largo de un siglo. No sólo encontramos datos en todos los lugares en la actualidad, sino que se van a convertir en la fuerza creativa detrás de las innovaciones del futuro. Los datos van a redefinir nuestras experiencias de vida, en nuestro trabajo, nuestros hogares, nuestros viajes y en la forma en que disfrutamos de los deportes y el entretenimiento” dijo Krzanich.

    Por último, Intel alcanzó un Récord Guinness Mundial con el mayor número de VANTs (vehículos aéreos no tripulados) o UAVs (por sus siglas en inglés) en el aire de forma simultánea dentro de un espacio cerrado utilizando para ello solo una computadora en el interior de una instalación en el momento en que Krzanich presentó un impresionante espectáculo de luz realizado por 100 mini drones Intel Shooting Star o UAV.

  10. CES2018: Intel habla sobre las fallas Meltdown y Spectre

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    El Consumer Electronics Show 2018 (CES) comenzó en Las Vegas con uno de los keynote que más resonaba sobre ciberseguridad: los fallos de seguridad Meltdown y Spectre en los procesadores de Intel. Quien se pronunció al respecto fue Brian Krzanic, CEO de la firma.

    “Hasta donde sabemos nadie ha aprovechado la brecha de seguridad para robar información de los usuarios. Nuestros productos y procesadores de los últimos cinco años serán seguros en menos de una semana. Habrá una actualización que lo solventará en el 95% de los casos. Para finales de enero esperamos que esté todo solucionado” destacó Krzanic durante su ponencia en el evento, a fin de traer tranquilidad a los usuarios.

    Meltdown afecta solo a los chips de Intel en laptops, computadoras de escritorio y servidores de internet mientras que Spectre ha sido encontrada en chips de Intel, Advanced Micro Devices (AMD) y ARM Holdings.

    Ambas son fallas inusuales, ya que afectan a un componente interno fundamental en las computadoras: el CPU. Ambas permitirían a un hacker acceder a información delicada que se almacena en la memoria del chip y a la que no se puede llegar de otra forma.

    “La seguridad es la prioridad para Intel y toda la industria, así que el primer elemento de nuestras decisiones y conversaciones ha sido mantener a salvo los datos de nuestros clientes” agregó.

    Geoff Blaber, un analista de CCS Insight presente en la conferencia señaló que “Está claro que no es solo un problema de Intel. Al menos Intel y otros han sido capaces de reaccionar de una manera razonablemente eficiente”.

    Intel reveló este problema la semana pasada, al igual que sus competidores AMD, ARM, Amazon, Apple y Google. Estos fallos de seguridad han sido limitados gracias a la colaboración con las empresas tecnológicas, detalló Krzanic, algo sobre lo que agradeció a sus colegas del rubro durante su ponencia.

    Para que esto no vuelva a suceder, según Reuters, la compañía pondrá en marcha un nuevo grupo interno dedicado a la ciberseguridad, denominado Seguridad y garantía de producto de Intel grupo que estará a cargo de la responsable de recursos humanos de Intel, Leslie Culberstone. Además formarán parte de este grupo Steve Smith, vicepresidente de Intel, y varios directivos de alto nivel cuya identidad se desconoce por el momento.

    Krzanich dedicó el resto de la ponencia a hablar de nuevas tecnologías que utilizan los productos de Intel, como la captura de video “volumétrico” que hace un modelo en 3D de escenarios o campos deportivos para que el espectador pueda ver la obra o partido desde todos los ángulos que quiera. También hizo referencia al trabajo de la compañía en áreas como la computación cuántica, en la que cúbits o bits cuánticos reemplazan a los bits tradicionales. Intel ha desarrollado un chip de 49 cúbits, según informó el ejecutivo, lo que pone a la firma en el mismo nivel que rivales como IBM y Google.