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  1. Qualcomm multado con € 997 millones por la Unión Europea

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    La Unión Europea multó a Qualcomm por un acuerdo con Apple para que la firma incluyera de forma exclusiva sus chips en los iPhone. El castigo asciende a € 997 millones para la firma de procesadores por haber abusado de su posición dominante en el mercado, atacando los principios de competencia en el mercado.

    El acuerdo en cuestión fue firmado en 2011 donde Apple se comprometía a pagar sustanciales cantidades de dinero a cambio de que utilizasen sólo sus chips LTE en los iPhone y en los iPad. El acuerdo fue extendido en 2013 hasta finales del 2016.

    Allí se dejaba en claro que Qualcomm dejaría de pagar a su socio si este lanzaba algún producto con chips de otra marca y, además, en caso de que esto sucediera, debería devolver todo el dinero recibido hasta el momento.

    Esto es competencia desleal. Incluso afectó a una firma consolidada en el mercado como es el caso de Intel, ya que este acuerdo atenta contra las normas de la UE de competencia, e impide a Apple asociarse con otras marcas.

    Esta no es la primera multa que asume el fabricante de chips, a finales del 2016 recibió otra de USD 853 millones por prácticas desleales impuesta por el gobierno surcoreano. Y, al mismo tiempo, Apple y Qualcomm están sumidos en una batalla legal después de que la empresa fundada por Steve Jobs demandase a su socio por retención de pagos y aumento de royalities.

    Estados Unidos demandó a la firma de procesadores por forzar a los fabricantes de dispositivos a adquirir licencias sobre su tecnología si quieren hacer conocidos sus chips.  Esto condujo a la posterior demanda de Apple, a la que Qualcomm respondió que no había pruebas para tal acusación. Apple llevó entonces el caso a la Unión Europea.

  2. Intel ofrece nuevas cámaras con sensor de profundidad

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    Intel comenzó con la distribución de dos nuevas cámaras con sensor de profundidad Intel RealSense serie D400 con nueva generación: las versiones D415 y D435, las cuales agregan capacidades 3D a cualquier desarrollo de prototipos, dispositivo o sistemas para usuario final.

    Las nuevas cámaras con sensor de profundidad vienen con un factor de forma listo para usarse, alimentado por USB, que se sincronizan con un módulo de profundidad D400 y el nuevo procesador de visión Intel RealSense D4, para procesar datos de profundidad completos en tiempo real. Compatibles con Intel RealSense SDK 2.0 las cámaras también pueden usarse tanto en interiores como en exteriores, y en cualquier entorno de luz.

    Sagi Ben Moshe, vicepresidente y gerente general del Grupo RealSense de Intel destacó que “Muchas de las máquinas y dispositivos de hoy utilizan visión artificial basada en el reconocimiento de imágenes 2D, pero con la tecnología de profundidad Intel RealSense, redefinimos las tecnologías futuras para que se ‘vea’ como lo hacen los seres humanos, de modo que los dispositivos y las máquinas puedan enriquecer realmente la vida de las personas”.

    Y agregó: “Con su forma compacta, lista para usarse, la cámara con sensor de profundidad RealSense D400, no sólo les facilita a los desarrolladores la incorporación de la detección de profundidad 3D en un diseño, sino que también está lista para integrarse en productos de alto consumo”.

  3. CES2018: Intel y sus partners mostrarán el poder de los datos

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    En el discurso de apertura del Consumer Electronics Show 2018 (CES), Brian Krzanich, CEO de Intel habló de las fallas de seguridad Spectre y Meltdown, y además destacó la capacidad de los datos para transformar el mundo que nos rodea e impulsar la siguiente ola de innovación tecnológica, desde la conducción autónoma a la inteligencia artificial (IA), la realidad virtual (RV) y otras formas de medios inmersivos.

    En conducción autónoma dio a conocer el primer vehículo autónomo de Intel de su flota de prueba de 100 automóviles y reveló que BMW, Nissan y Volkswagen están pasando de una fase de contratos para diseño de mapas basados en Mobileye a una fase de despliegue real y anunció nuevas colaboraciones con SAIC Motor y NavInfo, para llevar a China la elaboración de mapas mediante aportaciones colectivas.

    En el campo de la conducción autónoma, se anunció que 2 millones de vehículos de BMW, Nissan y Volkswagen van a usar la tecnología Mobileye Road Experience Management (REM) para generar datos recopilados con aportaciones colectivas para elaborar y actualizar rápidamente mapas en alta definición, escalables y a bajo costo a lo largo de este año.

    Para el mercado de China, se dieron a conocer dos alianzas con el fabricante de automóviles SAIC Motor y con la compañía de mapas digitales NavInfo. Asimismo, SAIC desarrollará vehículos de nivel 3, 4 y 5 en China, equipados con tecnología de Mobileye. Los niveles se asignan basándose en la capacidad de autonomía: un vehículo de nivel 4 puede conducirse por sí mismo casi exclusivamente sin precisar interacción humana, y un vehículo de nivel 5 puede conducirse por sí mismo sin interacción humana en cualquier carretera.

    Intel se ha asociado con Ferrari Norteamérica para llevar la potencia de la IA al campeonato automovilístico Ferrari Challenge North America Series, que tendrá lugar en seis circuitos de Estados Unidos este año. Las emisiones del evento contarán con el apoyo de la potencia del procesamiento de los procesadores Intel Xeon Scalable y del marco neon para aprendizaje profundo, no sólo para transcodificar, identificar objetos y eventos y para transmitir la experiencia a los espectadores a través de Internet, sino también para obtener conocimientos con los datos, una información que servirá de ayuda tanto a conductores como a los aficionados a este tipo de actividades.

    En medios inmersivos presentó los recién inaugurados Intel Studios y anunció que Paramount Pictures será el primer estudio importante de Hollywood que va a explorar esta tecnología con el fin de ver todo lo que puede ofrecer a la próxima generación de narrativas visuales.

    “Los datos van a generar cambios sociales y económicos que sólo es posible observar una o dos veces a lo largo de un siglo. No sólo encontramos datos en todos los lugares en la actualidad, sino que se van a convertir en la fuerza creativa detrás de las innovaciones del futuro. Los datos van a redefinir nuestras experiencias de vida, en nuestro trabajo, nuestros hogares, nuestros viajes y en la forma en que disfrutamos de los deportes y el entretenimiento” dijo Krzanich.

    Por último, Intel alcanzó un Récord Guinness Mundial con el mayor número de VANTs (vehículos aéreos no tripulados) o UAVs (por sus siglas en inglés) en el aire de forma simultánea dentro de un espacio cerrado utilizando para ello solo una computadora en el interior de una instalación en el momento en que Krzanich presentó un impresionante espectáculo de luz realizado por 100 mini drones Intel Shooting Star o UAV.

  4. CES2018: Intel habla sobre las fallas Meltdown y Spectre

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    El Consumer Electronics Show 2018 (CES) comenzó en Las Vegas con uno de los keynote que más resonaba sobre ciberseguridad: los fallos de seguridad Meltdown y Spectre en los procesadores de Intel. Quien se pronunció al respecto fue Brian Krzanic, CEO de la firma.

    “Hasta donde sabemos nadie ha aprovechado la brecha de seguridad para robar información de los usuarios. Nuestros productos y procesadores de los últimos cinco años serán seguros en menos de una semana. Habrá una actualización que lo solventará en el 95% de los casos. Para finales de enero esperamos que esté todo solucionado” destacó Krzanic durante su ponencia en el evento, a fin de traer tranquilidad a los usuarios.

    Meltdown afecta solo a los chips de Intel en laptops, computadoras de escritorio y servidores de internet mientras que Spectre ha sido encontrada en chips de Intel, Advanced Micro Devices (AMD) y ARM Holdings.

    Ambas son fallas inusuales, ya que afectan a un componente interno fundamental en las computadoras: el CPU. Ambas permitirían a un hacker acceder a información delicada que se almacena en la memoria del chip y a la que no se puede llegar de otra forma.

    “La seguridad es la prioridad para Intel y toda la industria, así que el primer elemento de nuestras decisiones y conversaciones ha sido mantener a salvo los datos de nuestros clientes” agregó.

    Geoff Blaber, un analista de CCS Insight presente en la conferencia señaló que “Está claro que no es solo un problema de Intel. Al menos Intel y otros han sido capaces de reaccionar de una manera razonablemente eficiente”.

    Intel reveló este problema la semana pasada, al igual que sus competidores AMD, ARM, Amazon, Apple y Google. Estos fallos de seguridad han sido limitados gracias a la colaboración con las empresas tecnológicas, detalló Krzanic, algo sobre lo que agradeció a sus colegas del rubro durante su ponencia.

    Para que esto no vuelva a suceder, según Reuters, la compañía pondrá en marcha un nuevo grupo interno dedicado a la ciberseguridad, denominado Seguridad y garantía de producto de Intel grupo que estará a cargo de la responsable de recursos humanos de Intel, Leslie Culberstone. Además formarán parte de este grupo Steve Smith, vicepresidente de Intel, y varios directivos de alto nivel cuya identidad se desconoce por el momento.

    Krzanich dedicó el resto de la ponencia a hablar de nuevas tecnologías que utilizan los productos de Intel, como la captura de video “volumétrico” que hace un modelo en 3D de escenarios o campos deportivos para que el espectador pueda ver la obra o partido desde todos los ángulos que quiera. También hizo referencia al trabajo de la compañía en áreas como la computación cuántica, en la que cúbits o bits cuánticos reemplazan a los bits tradicionales. Intel ha desarrollado un chip de 49 cúbits, según informó el ejecutivo, lo que pone a la firma en el mismo nivel que rivales como IBM y Google.

  5. 5G Americas nombró nuevo presidente

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    La organización 5G Américas, anunció que Neville Ray, principal funcionario de tecnología y vicepresidente ejecutivo de T-Mobile Estados Unidos, fue elegido como presidente de la junta de gobierno de 5G Américas en 2018.

    Ray tiene más de 25 años de experiencia en el diseño, despliegue y gestión operativa de redes inalámbricas en los Estados Unidos y en el mundo, y es reconocido por su liderazgo en la industria de las telecomunicaciones.

    Su trabajo comprende todos los aspectos del despliegue de redes inalámbricas, incluso la radio planificación y optimización. El ejecutivo tiene a su cargo la gestión y el desarrollo permanentes de la red inalámbrica de T-Mobile a nivel nacional, además de las innovaciones tecnológicas, los servicios de TI y las operaciones de la compañía. Ray ha sido miembro de la junta de gobierno de 5G Americas durante más de siete años, incluidos mandatos en que se desempeñó como presidente.

    Por otro lado, Hans Ovesen, director, función y gobierno del grupo relaciones industriales de Ericsson, fue reelegido como tesorero de la organización.

    Ovesen, por otro lado, lleva más de 25 años en Ericsson y es responsable del trabajo de la compañía con numerosos grupos y organizaciones de la industria a nivel mundial. Ha estado activo en la junta de gobierno de 5G Americas durante más de diez años.

    Chris Pearson, presidente de 5G Americas destacó que “Es un honor contar con Neville Ray como nuevo Presidente de la Junta de Gobierno de 5G Americas y nos entusiasma aprovechar su liderazgo a medida que se desarrolla la quinta generación de tecnología inalámbrica”.

    Y agregó: “También nos honra que Hans Ovesen, con su vasta experiencia en organizaciones globales, continúe en la función de Tesorero”.

    Los miembros de la junta de gobierno de 5G Americas incluyen a: América Móvil, AT&T, Cable & Wireless, Cisco, CommScope, Entel, Ericsson, Hewlett Packard Enterprise (HPE), Intel, Kathrein, Mavenir, Nokia, Qualcomm Incorporated, Samsung, Sprint, T-Mobile US, Inc. y Telefónica.

  6. Intel presentó los primeros dispositivos FPGA

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    Intel anunció la disponibilidad de FPGAs Intel Stratix 10 MX, las primeras matrices de puertas programables (FPGA) de la industria con memoria de alto ancho de banda DRAM (HMB2) integrada.

    Gracias a la integración de la FPGA con HBM2 estas matrices ofrecen hasta 10 veces más ancho de banda de para memoria en comparación con las soluciones de memoria DDR independientes.

    Estas capacidades de ancho de banda convierten al producto en unos aceleradores multifunción esenciales para cómputo de alto rendimiento (HPC), centros de datos, virtualización de funciones de red (NFV) y aplicaciones que requieran de aceleradores de hardware para agilizar el traslado de grandes cantidades de datos y la transmisión de frameworks para el procesamiento de gran número de datos.

    Las FPGAs basadas en HBM2 pueden comprimir y acelerar más el traslado de datos en comparación con los FPGAs independientes. En los entornos de análisis de datos de alto rendimiento (HPDA), la transmisión de frameworks para el procesamiento de gran número de datos requieren de una aceleración de hardware en tiempo real.

    Sin embargo, las matrices de Intel pueden leer/escribir y cifrar/descifrar datos simultáneamente en tiempo real sin perjudicar los recursos de los hosts, en otras palabras, de las unidades centrales de procesamiento (CPU por sus siglas en inglés).

    Reynette Au, vicepresidente de marketing del grupo de soluciones programables de Intel sostuvo que “Para acelerar eficientemente estas cargas de trabajo, el ancho de banda de la memoria necesita mantener el ritmo del enorme aumento en la cantidad de datos”.

    Y agregó: “Diseñamos las Intel Stratix 10 MX para proporcionar una nueva clase de aceleradores de datos multifunción basados en FPGA para los mercados de HPC y HPDA”.

    Las FPGAs Intel Stratix 10 MX proporcionan un ancho de banda de memoria máxima de 512 gigabytes por segundo con HBM2 integrado. El HBM2 apila verticalmente las capas de DRAM, utilizando la tecnología TSV (Sillicon Via Technology).

    Estas capas de DRAM se sientan sobre una capa base que se conecta a las FPGAs usando micro protuberancias de alta densidad. Las FPGAs Intel Stratix 10 MX, utilizan la tecnología Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) de Intel, para acelerar la comunicación entre los tejidos FPGA y la DRAM. La función del EMIB es trabajar para integrar eficientemente la HBM2 con un tejido de FPGA monolítico, resolviendo el embotellamiento de ancho de banda de memoria de una forma eficiente.

  7. Intel y Practia buscan transformar el retail

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    La empresa Practia firmó un acuerdo estratégico con Intel con el objetivo de acercar las últimas innovaciones al segmento retail. A partir de esta alianza, la consultora especializada en tecnologías disruptivas se transforma en partner de Intel para la línea Visual Retail, un conjunto de soluciones que apunta a potenciar la experiencia de compra presencial en la tienda.

    El consumidor está en medio de una evolución disruptiva, empujada por la movilidad, por lo que las empresas de retail que deseen mantenerse competitivas necesitan proponer experiencias únicas, personalizadas, flexibles y atractivas. Para eso, deben contar con los datos adecuados y tener la capacidad de extraer de ellos el máximo nivel de información analítica posible.

    Por otro lado, las compras en línea disminuyeron el tráfico de clientes físicos, por lo que es imprescindible echar mano a la tecnología para producir experiencias de alto impacto entre aquellos que se hayan acercado a la tienda. Es que aquellos que se acercan personalmente tienen una férrea voluntad de comprar algo. TimeTrader Shopper asegura que el 73% de los compradores navega para investigar y se acerca a la tienda física para efectivizar la compra.

    Tecnologías como internet de las cosas, inteligencia artificial o realidad aumentada pueden convertirse en pilares clave para el futuro del negocio. Cadenas de valor automatizadas con sensores conectados a internet de las cosas que hacen que nunca falte un producto cuando se lo necesita, espejos inteligentes que permiten al cliente probarse virtualmente la ropa, señalización inteligente en las tiendas para que sea absolutamente sencillo y agradable seleccionar la mercadería. La cantidad de alternativas que tiene el retail para sacar beneficio de las nuevas tecnologías es ilimitada.

    Sabrina Vazquez Soler, de Practia dijo: “Los ganadores en el retail serán aquellos que logren reunir y analizar los datos provenientes de las diferentes tecnologías implementadas para saber qué le interesa a cada cliente, puedan poner delante de sus ojos el producto correcto en el momento adecuado y consigan, así, eliminar la fricción propia de la actividad de ventas”.

  8. AMD e Intel se unen para competir con Nvidia

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    Los rivales Advanced Micro Devices (AMD) e Intel revelaron una asociación que ayudará a los fabricantes de chips a competir con Nvidia, según informó Reuters.

    Bajo esta asociación, los procesadores para tarjetas gráficas semi-personalizados de AMD se integrarán con el nuevo paquete de multi-procesadores de chips para computadoras personales de Intel.

    El nuevo producto, diseñado por Intel, integrará un procesador de su firma con un chip semi-personalizado de gráficos y una memoria con ancho de banda de segunda generación (HBM2) en un paquete, según el comunicado de AMD.

    Esto generó  que las acciones de AMD subían 6,5% alcanzando los USD11,84 en las primeras operaciones. Intel subiría un 1%, mientras que los papeles de Nvidia caerían 0,5%.

     

  9. Broadcom compraría Qualcomm en USD 103.000 millones

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    El fabricante de chips para comunicaciones Broadcom Ltd dijo el lunes que hizo una oferta para compra el proveedor de chips para celulares Qualcomm Inc por 70 dólares por acción o 103.000 millones de dólares en efectivo y acciones, en la que podría ser la mayor adquisición tecnológica de la historia.

    El cierre de la operación supondría un nuevo récord en el sector tecnológico. La fusión combinaría a dos de los mayores fabricantes de chips de comunicaciones inalámbricas para dispositivos móviles y elevaría la apuesta para Intel Corp, que se ha estado diversificando hacia la tecnología de los teléfonos inteligentes desde el sector de las computadoras.

    La oferta de Broadcom incluye una prima del 27,6 por ciento sobre el precio de cierre de las acciones de Qualcomm del jueves, de 54,84 dólares, un día antes de que reportes de medios sobre un posible acuerdo impulsaran al alza los títulos de la compañía.

    Los accionistas de Qualcomm recibirían 60 dólares en efectivo y 10 dólares por acción en papeles de Broadcom. Incluida la deuda, la oferta de Broadcom valora la transacción en 130.000 millones de dólares.

    “En nuestra opinión, 70 dólares por acción no sería suficiente”, escribió en una nota a sus clientes Romit Shah, analista de Nomura Instinet.

    Qualcomm está intentando cerrar la adquisición por 38.000 millones de dólares de NXP Semiconductors NV, uno de los mayores fabricantes de chips para vehículos, mientras se expande a la tecnología de la conducción autónoma.

    “La propuesta de Broadcom es atractiva para los accionistas y las partes interesadas en ambas empresas”, declaró Hock Tan, presidente y consejero delegado de Broadcom, señalando la prima ofrecida a los accionistas de Qualcomm, así como la oportunidad de tomar parte en el potencial alcista que tendría la empresa combinada.

    “Con mayor escala y diversificación de productos, la compañía combinada estaría posicionada para ofrecer a nuestros clientes soluciones más avanzadas en el segmento de semiconductores y mejorar el valor para los accionistas”, añadió.

    Según el Financial Times, Qualcomm podría rechazar la oferta por ser demasiado baja y, además, anuncia que podría conllevar riesgos para sus inversores.

     (Fuente: Reuters y Expansión)

  10. Intel presentó nuevo portafolio de módems 5G

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    Intel anunció avances en su línea de productos inalámbricos para impulsar la adopción de la tecnología 5G. Entre los puntos destacados se encuentran la presentación de la serie Intel XMM 8000, la primera línea de nuevos módems de radio comerciales multimodo 5G (5G NR) y el más reciente módem LTE, el Intel XMM 7660.

    La compañía también anunció que realizó con éxito una llamada 5G de extremo a extremo, utilizando su primera solución 5G, el módem Intel 5G. Por último, el módem Intel XMM 7560 presentado en el World Congress 2017.

    Sandra Rivera, vicepresidente senior de Intel y gerente general del grupo “network platforms” dijo que: “Las redes inalámbricas actuales son el equivalente a los datos que circulan por una carretera de un solo carril; las redes inalámbricas se tendrán que convertir en una autopista de varios carriles para que los datos puedan circular a las grandes velocidades de las redes 5G”.

    Las actualizaciones de los planes para la tecnología inalámbrica incluyen:

    Serie Intel XMM 8000: La línea de módems comerciales multimodo 5G, funciona tanto en bandas de espectro globales de onda sub-6 GHz como en las milimétricas. Esta serie permitirá la conexión de una amplia gama de dispositivos a redes 5G, desde PC y teléfonos a equipos locales del cliente (CPE) fijos e inalámbricos, e incluso vehículos.

    Intel XMM 8060: El primer módem comercial 5G, capaz de ofrecer un soporte multimodo para tecnologías 5G NR tanto independientes como no independientes además de varios módems ya existentes basados en tecnologías 2G, 3G (incluyendo CDMA) y 4G. Con la fecha esperada de disponibilidad para los clientes comerciales a mediados del año 2019, este módem acelerará la implementación de dispositivos listos para la tecnología 5G, antes de la anticipada implementación principal de las redes 5G en el año 2020.

    Intel XMM 7660: El último módem LTE de Intel ofrece capacidades Cat-19 y velocidades de hasta 1,6 gigabits por segundo. Este módem LTE cuenta con características avanzadas como entradas y salidas múltiples (MIMO), agregación de portadoras y una amplia gama de soporte a bandas de frecuencia. Será ofrecido en dispositivos comerciales a partir del año 2019.