Tecnología

Miércoles, 24 de enero de 2018 | 2:20 am

Intel ofrece nuevas cámaras con sensor de profundidad

Estas cámaras vienen con un factor de forma listo para usar, alimentado por USB, se sincronizan con un módulo de profundidad D400 y el nuevo procesador de visión para procesar datos de profundidad completos en tiempo real.

Compartir
EmailFacebookLinkedInTwitterGoogle+
(Internacional)
Intel RealSense D415 y D435

Intel RealSense D415 y D435

Intel comenzó con la distribución de dos nuevas cámaras con sensor de profundidad Intel RealSense serie D400 con nueva generación: las versiones D415 y D435, las cuales agregan capacidades 3D a cualquier desarrollo de prototipos, dispositivo o sistemas para usuario final.

Las nuevas cámaras con sensor de profundidad vienen con un factor de forma listo para usarse, alimentado por USB, que se sincronizan con un módulo de profundidad D400 y el nuevo procesador de visión Intel RealSense D4, para procesar datos de profundidad completos en tiempo real. Compatibles con Intel RealSense SDK 2.0 las cámaras también pueden usarse tanto en interiores como en exteriores, y en cualquier entorno de luz.

Sagi Ben Moshe, vicepresidente y gerente general del Grupo RealSense de Intel destacó que “Muchas de las máquinas y dispositivos de hoy utilizan visión artificial basada en el reconocimiento de imágenes 2D, pero con la tecnología de profundidad Intel RealSense, redefinimos las tecnologías futuras para que se ‘vea’ como lo hacen los seres humanos, de modo que los dispositivos y las máquinas puedan enriquecer realmente la vida de las personas”.

Y agregó: “Con su forma compacta, lista para usarse, la cámara con sensor de profundidad RealSense D400, no sólo les facilita a los desarrolladores la incorporación de la detección de profundidad 3D en un diseño, sino que también está lista para integrarse en productos de alto consumo”.

Deja un comentario

Tu dirección de correo electrónico no será publicada. Los campos obligatorios están marcados con *

multimedia

  • geeksme-reloj
  • CELISTICS-GEEKSME equipo
  • CELISTICS Rodrigo Silva Ramos_Chairman Geeksme junto a Antonio Belfort_Director General CELISTICS_alta
  • CELISTICS-GEEKSME equipo
  • CELISTICS Rodrigo Silva Ramos_Chairman Geeksme junto a Antonio Belfort_Director General CELISTICS_alta
  • Facebook
  • Huawei MWC, Barcelona 2016
  • Lenovo YOGA 710 - 11
  • #MWC: Día1
  • bq3
  • alcatel-pop-10
  • ooz67zyaxpeqfibhzddy
  • wiko-rainbow-jam-2
  • lg5
  • Huawei
  • Enrique Blanco - CTO Telefónica y Juan Manuel Caro - Director Global Operaciones
  • S7
  • Telefónica Panel Directivos
  • Panel de Innovación Telefónica
  • Cristina Garmendia, presidenta de COTEC
  • Cesar Alierta